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开云-红外热成像机芯新力量:艾睿光电Micro Ⅲ Lite红外热成像轻薄时代!
时间:2024-07-13作者:肥仔
  • 摘要:艾睿光电重磅发布Micro Ⅲ Lite超小体积、超低重量、微型高机能红外热成像机芯。

    樱桃巨细轻至3.5g:艾睿光电Micro Ⅲ Lite红外热成像机芯重磅发布!Micro Ⅲ Lite系列超小体积、超低重量、微型高机能红外热成像机芯。分为测温型和成像型,分辩率涵盖384×288/640×512/1280×1024。

    Micro Ⅲ Lite内置艾睿光电自研晶圆级VOx红外探测器核芯,采取立异轻浮设计,为体积、功耗敏感的范畴开云体育app带来最好选择。延续知足各类无人机吊舱、汽车夜视、AR/VR/MR穿着装备等紧凑空间系统集成利用,和对红外热成像机芯SWaP3(Size,Weight and Power,Performance,Price)的更高要求。

    Micro Ⅲ Lite微型高机能红外热成像『测温型』机芯

    测温型全系列384×288/640×512/1280×1024红外分辩率可选,高清优良红外热图、±2℃测温精度、-20℃~+650℃宽测温规模,周全阵温度数据,便利二次温度阐发。搭配多种焦距镜头,可知足无人机吊舱、工业测温、安防等行业的视频监控、切确测温等利用场景需求。

    Micro Ⅲ Lite微型高机能红外热成像『成像型』机芯

    成像型全系列384×288/640×512/1280×1024红外分辩率可选,共同系列化镜头,搭载自研无挡片手艺,实现对活动方针流利持续不雅察,知足汽车夜视、无人机吊舱、户外不雅瞄等对快速活动方针跟踪不雅察的更高要求。

    樱桃机芯延续经典不竭立异

    超薄体积(最小尺寸18mm×18mm×10mm)

    外形规整,光学中间与几何中间重合。唯一一块电路板,极致缩减尺寸,更容易集成。

    超轻重量(最低

    最低重量超低功耗(功耗

    最低功耗接口丰硕(5年夜类接口)

    搭配USB、MIPI、BT.656、BT.1120等5种数据接口,SDK简单易用缩短研发周期,提高开辟效力,下降二次开辟本钱。

    宽规模测温(高至650℃)

    -20℃~+650℃测温规模,各类工业利用场景,Micro Ⅲ Lite都可轻松应对。

    高精度测温(最高±0.5℃)

    ±2℃或±2%,最高达±0.5℃,知足各类工业和生物方针测温利用的需求。

    高帧频(最高50Hz)

    在不雅察高速移动方针或快速温度转变的方针时,视频和温度数据流利不卡顿,提高检测效力和数据靠得住性。

    高活络度(0.04℃)

    NETD<40mK,显著晋升图象细节,分辩更细微温度差别。

    镜头丰硕(4.1mm~45mm)

    Micro Ⅲ Lite供给系列化镜头选择,DFOV笼盖12°~130°,轻松应对分歧场景需求。

    AItemp智能精准测温算法

    快速温度获得能力。启动装备,无需期待,便可快速获得正确温度信息。

    Matrix Ⅳ红外图象处置算法

    共同测温算法,在输出精准温度数据的同时,供给细腻、清楚的红外图象,将温度数据可视化。

    MicroIII Lite微型高机能红外热成像测温机芯,为红外热成像行业利用带来全新胡想之作:小、轻、低、专业级和周全性;凭仗其矫捷的易用性,为无人机吊舱、AR/VR/MR穿着装备、汽车夜视、工业测温等行业客户供给全新红外热成像解决方案。Micro Ⅲ Lite:3.5g红外热成像机芯,艾睿光电再创轻量红外热成像古迹!

    责任编纂:prsky

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