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开云-独具匠“芯”|先楫半导体高性能运动控制 MCU HPM5300 系列正式发布!
时间:2024-07-16作者:肥仔
  • ——强劲机能|丰硕接口|更小封装|出色品质

    【中国上海】2023 年 8 月 16 日,领先的高机能嵌入式解决方案厂商“上海先楫半导体(HPMicro)”正式发布全新产物系列——高机能活动节制微节制器 HPM5300。独具匠“芯”的 HPM5300 系列以强劲的机能、矫捷的编码器优势、丰硕的通信接口和更小的封装等产物特点直击工业主动化、新能源和汽车电子三年夜热点范畴利用痛点,助力行业实现高程度运控。

    尽人皆知 MCU 行业是一个高端品牌集中度高,低端百花齐放的供给市场款式。高端 MCU 市场首要被国外龙头厂商所占有,在多年的市场和手艺堆集下,成立起了很深的护城河。工业主动化、新能源和汽车电子这三年夜热点范畴是 MCU 行业很是具有代表性的高端利用场景,这些场景要求 MCU 有着更强的计较能力,更精准的节制能力和更出色的通信能力。先楫半导体自创建之初就聚焦在高机能利用的市场需求,前后推出了 HPM6700/6400、HPM6300 和 HPM6200 三款高机能 MCU,在算力和节制力等方面充实知足了高端市场的利用需求。

    市场需求是多样化的,跟着复杂运算、多媒体手艺等立异利用的不竭成长,市场对高机能活动节制MCU 的需求也在快速增加。是以,先楫半导体本次推出的新品——HPM5300 系列恰是聚焦在高机能活动节制这一功能。这款产物比拟先楫之前的产物系列更简单易用,上手开辟的难度较低,具有更高的性价比优势,产物机能潜力年夜,市场前景广漠。

    HPM5300 系列是一款高机能 RISC-V 内核通用微节制器,撑持双精度浮点运算和壮大的 DSP 扩大,主频 480MHz,到达乃至超出国际主流高机能 MCU 产物,知足年夜大都利用场景下的开辟需求。主控芯片主频不敷不再是限制运控能力的瓶颈,HPM5300 系列可以或许做到高速运算,同时晋升带宽,高带宽带来更快的指令响应时候,共同 HPM5300 独有的自立常识产物“高精度位置传感器系统”,撑持主流多种类位置传感器,为活动节制带来怪异的体验。

    HPM5300开云体育app 是先楫半导体第一款全系列内置 1 MB Flash 的产物,同时内置 288KB SRAM,极年夜避免了低速外部存储器激发的机能损掉。摹拟部门集成 16bit ADC、12bit DAC 和运放,加强全部系统精度。HPM5300 设置装备摆设两个八通道的 PWM 模块,同时引入了 PLB 可编程逻辑单位,实现丰硕、多逻辑的庇护,提高了产物的不变性。出色的通信能力在丰硕的通信接口上表现得极尽描摹,HPM5300 系列供给多种可矫捷设置装备摆设的接口,包括 4 路 CAN-FD、4 路 LIN、多路 UART/SPI/I2C 和USB OTG 内置 HS PHY,轻松实现各类接口类利用。

    为了提高运控正确性,HPM5300 系列撑持各类位置传感器,包罗光电式、磁感应和扭转变压器,同时供给矫捷的编码器输入输出,兼容总线型、摹拟类和脉冲型,匹配增量和绝对编码器各类输入输出旌旗灯号情势,旌旗灯号转化矫捷、效力高。HPM5300 系列可撑持市道上主流的各类型编码器通信和谈,如多摩川,BISS-C、ENDAT、HIPERFACE 等。

    在矫捷周全的位置反馈撑持下,HPM5300 系列在运控能力上得以进一步晋升。同时 HPM5300 系列专门设置装备摆设了活动处置单位,可供给位置猜测和活动轨迹计划功能,为主处置器分管更多的工作量,晋升效能。

    今朝,HPM5300 系列今朝可供给 100 LQFP,64 LQFP,48 QFN 等封装,更小的封装可缩小板级PCB 尺寸,更小外不雅缔造更多可能性。

    本次发布的 HPM5300 系列产物首要面向工业主动化、新能源和汽车电子三年夜利用范畴。今朝,在工业主动化中的编码器和伺服驱动器,新能源中的微型逆变器,汽车电子中的 IMU、ECU 和汽车座椅门控模块等利用中,HPM5300 系列已显示出其怪异的产物优势。同时,该产物系列供给 -40—105℃ Ta知足工业级和车规级的情况温度选项。我们但愿联袂浩繁合作火伴,与终端客户一路挖掘 HPM5300 系列产物利用层面的更多可能性。

    独具匠“芯”的高机能活动节制 MCU HPM5300 系列,将以强劲的机能、丰硕的接口、更小的封装、出色的品质为工业主动化、新能源和汽车电子等范畴利用带来丰硕的算力和高效的节制能力。

    供货环境:

    HPM5300 现已供给完全的样片、开辟板和软件开辟包撑持。在硬件配套方面,HPM5300 的开辟板采办链接已在先楫半导体官网上线。

    HPM5300 系列已周全量产并可接管多量量定单。有关样片申请与芯片采办事宜,请联系先楫半导体的发卖、官方代办署理商和方案设计公司。

    关在先楫半导体

    “先楫半导体”(HPMicro)是一家致力在高机能嵌入式解决方案的半导体公司,总部位在上海,产物笼盖微节制器、微处置器和周边芯片,和配套的开辟东西和生态系统。 公司成立在2020年6月,总部座落在上海市张江高科技园区,并在天津、深圳和姑苏均设立分公司。 焦点团队来自世界知名半导体公司治理团队,具有15年以上,跨越20个SoC的丰硕的研发和治理经验。先楫半导体以产物质量为本,所有产物均经由过程严酷的靠得住性测试。今朝已量产的高机能通用MCU产物系列HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200和HPM5300,机能领先国际同类产物并经由过程AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量治理认证和ISO 26262功能平安治理系统ASIL D认证,全力办事中国甚至全球的工业、汽车和能源市场。

    责任编纂:prsky

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